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2014년도 소재부품기술개발사업 기획과제 인터넷 공시 안내
작성자 박은지 등록일 2014.06.09 11:06:00 조회수 2169
첨부파일

%B8%B0술개발사업기획과제인터넷공시안내_140605.hwp (38 kb)

[별첨1]전략적핵심소재기획과제RFP_140603.hwp (139 kb)

[별첨2]SW융합형부품기획과제RFP_140603.hwp (147 kb)

’14년도 소재부품기술개발사업 기획과제 인터넷 공시 안내

2014년도에 신규로 지원하는 소재부품기술개발사업(전략적 핵심소재 및 SW융합형 부품) 기획과제 RFP 초안을 아래와 같이 인터넷을 통해 공시하오니 관심있는 분께서는 의견을 개진하여 주시기 바랍니다.

  • □ 목적
    ○ ’14년도 소재부품기술개발사업(전략적 핵심소재 및 SW 융합형 부품) 기획과제 RFP 중간결과물을 외부에 공개하여 내용 검증
  • □ 기간 : ’14.6.5(목) ~ 6.12(목) 18:00 까지
  • □ 공시내용 : 전략적 핵심소재 및 SW 융합형 부품 기획과제별 RFP(각 15건)
    < 사업 개요 >
    사업개요
    구분
    전략적 핵심소재
    SW융합형 부품
    목적
    기술개발 성공시 세계시장 독과점이 가능하나 민간 스스로 개발하기에 리스크가 큰 전략적 핵심소재 개발 기존 부품이 가진 성능/기능/가치의 한계를 극복하기 위해 SW가 융합되어 부품의 지능화/다기능화/고부가가치화가 가능한 부품 개발
    지원규모
    - 과제당 年 15억원 내외
    - 최장 7년간 지원
    - 과제당 年 12억원 내외
    - 최장 5년간 지원
  • □ 의견등록
    ○ 산업기술지원 홈페이지(itech.keit.re.kr)에 로그인한 후 [온라인사업관리] 메뉴의 [인터넷공시 의견등록] 에서 전산등록
  • □ 문의처
    문의처
    구분
    연락처
    총괄
    02-6009-8393
    전략적 핵심소재
    금속
    02-6009-8392
    세라믹
    02-6009-8393
    화학
    02-6009-8394
    융합
    02-6009-8394
    SW 융합형 부품
    자동차·조선
    02-6009-8392
    기계·로봇
    02-6009-8392
    전기전자
    02-6009-8393
    휴먼 인터렉션
    02-6009-8393
  • □ 기획과제
    ○ 전략적 핵심소재 기획과제(15건)
    전략적 핵심소재 기획과제
    분야
    과 제 명
    금속
    (3)
    미래수송기기 경량화를 위한 주조-전신재 겸용 강도연성지수 12GPa%급 Duplex 알루미늄소재 개발
    Cold Hearth 기반 저비용 고청정 600 mm급 Ti 합금 슬래브 제조 및 가공기술 개발
    골질환 치료를 위한 7000MPa·%급 Load Bearing용 생체분해성 금속 소재 개발
    세라믹
    (3)
    양산 공정이 가능한 고감도 선택성 가스 감응 산화물/복합소재 및 소비 전력 5 mW 이하의 초소형 가스 센서 개발
    고효율 모터용 5.5 MGOe급 마그넷 세라믹 소재
    고온/고주파 소자용 8인치급 N-free 반절연 SiC 단결정 기판
    화학
    (5)
    식품 및 환경 내 인체유해인자 현장 신속 검출용 소재 및 검출기술 개발
    저가이면서 안정성이 우수한 나트륨 이차전지용 소재
    생분해가 가능한 위생용품용 고흡수성 고분자 수지
    UHD급 디스플레이를 위한 고내구성, 고색재현 광원 소재 및 광학 필름 개발
    자동차 경량화를 위한 전조등 광원 모듈용 유리 및 금속 대체 고강성 고내열 소재 응용 기술 개발
    융합
    (4)
    30㎛급 고정밀 맞춤형 3D 프린팅용 유무기 복합소재 핵심기술 개발
    친환경 열경화성 수지를 이용한 180℃ 내열 수준의 자동차용 탄소복합소재 개발
    고방열/고접착의 반도체용 고신뢰성 Die attach 소재 개발
    일체형 미세회로 인쇄패턴 구현이 가능한 복합소재 및 공정기술
    ○ SW 융합형 부품 기획과제(15건)
    SW 융합형 부품 기획과제
    분야
    과 제 명
    자동차·조선
    (5)
    장축길이 1.5m 이상 대형곡면 디스플레이 기반의 멀티OS 지원 Reconfiguration 정보표시 모듈 및 UX/UI 개발
    AWD(All-Wheel Drive)를 위한 능동형 독립구동제어모듈 개발
    자동차 연료펌프용 온도/압력 복합 검지 및 네트워크 통신기능을 제공하는 센서 모듈 개발
    선박 및 해양/육상플랜트를 위한 LNG 탱크용 Smart Level Transmitter 통합 신호 처리 모듈 및 관련 S/W 개발
    중형급 Jack-up Rig Skidding System의 동기제어방식 액츄에이터 및 제어모듈 개발
    기계·로봇
    (3)
    1kW급 이하 All 중공 타입 핵심부품 기반 경량 박형 저가격 액추에이팅 모듈
    수직방향 100도 이상의 광시야각을 갖는 간접 반송시간 측정(Indirect TOF)센서와 스테레오 카메라를 융합한 저가형 3차원 실내외 공간인식 센서
    반복 정밀도 200 nm 이하의 분산 제어 SW 기반의 초정밀 제조 장비 모듈
    전기 전자
    (4)
    모바일 기기용 광원 일체형 PLC(Planar Lightwave Circuit)기반 고분해능 초소형 분광계 개발
    IPTV(Internet Protocol Television)/OTT(Over the Top) 스마트 기기용 2.5W급 4K 해상도 지원 SoC 개발
    스마트 입체 사이니지용 플렉서블 IoT 통신 모듈 및 인터렉션 플랫폼 개발
    무자각 인간동력 기반 모바일 기기 일체형 자가발전 전원모듈 개발
    휴먼 인터렉션
    (3)
    스마트 공간용 사용자 동작인식 인터페이스 부품 개발
    AVB 기반 멀티 HD급 AV 콘텐츠 처리 및 듀얼 전송 복합 모듈 개발
    생체신호 기반 무구속/무자각 휴먼 감성 인터랙션 부품 개발

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